总投资75亿美元，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工 - 通信终端

据天津日报报道，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。

据悉，该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米—28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

2022年8月，中芯国际公告称，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。（校对/姜羽桐）

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