9月28日消息（岳明）第二届英特尔On技术创新峰会于2022年9月27日在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。
在本届峰会上，英特尔分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为可能，到实现高效、可移植的多架构人工智能。
在主题演讲环节，英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。
基辛格指出，英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。英特尔的重心将从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：1）晶圆制造；2） 封装；3）软件；4）开放的芯粒（Chiplet）生态系统。
这个范式转变的背后，也充分释放了英特尔代工服务的潜能。与其他代工服务的差异化在于，IFS结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。
开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。在峰会上，英特尔还宣部了获得IFS创新基金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新：
Astera，专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业，致力于打破数据中心内的性能瓶颈；
Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗，并提供解决时钟分配挑战的平台，以简化时序收敛；
SiFive，基于开源的 RISC-V 指令集架构开发高性能内核。
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