据悉，三星电子日前在日本召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
晶圆代工部门副社长崔始英表示，2019年以来，公司晶圆代工客户已增加至原有的2倍以上，预计2027年将扩增至5倍。此外，三星晶圆代工业务设备支出将在8年内增至10倍；并计划在2027年之前，将先进制程产能扩大至目前的3倍，成熟制程产能也将增至2.5倍。
据分析，三星进一步加大了对于日本晶圆代工市场的重视程度，似乎是受台积电在日本布局的刺激。台积电与索尼半导体解决方案、日本电装共同投资运营的熊本晶圆厂（JASM）已于今年4月在日本开建，预计总投资86亿美元，目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12英寸晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。
消息称，随着地缘政治风险攀升，晶圆代工客户的采购策略也发生变化。据三星日本子公司指出，“来自日本客户针对BCP（营运持续计划）的询问较原先变得更多”。
此外，三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣在说明会上还重申，三星“计划在2025年开始量产2nm制程技术、2027年开始量产1.4nm”。再而，三星正对晶圆代工业务进行积极投资，设备投资额将在8年内增至10倍，并计划在2027年之前将先进制程产能提高至目前的3倍、成熟制程产能也将提高至目前的2.5倍。会上，三星电子还宣布计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。
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