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SEMI:到2025年,中国大陆8英寸晶圆产能提升66% - 通信终端

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2022-10-20 / 0 评论 / 0 点赞 / 62 阅读 / 339 字

10月20日消息(南山)国际半导体产业协会SEMI最新统计显示,2021年来,8英寸晶圆厂产能缓慢增长,预计到2025年总产能增加20%。

其中,汽车和功率半导体元件的晶圆产能增幅最大,达到58%。SEMI指出,包括上海先进半导体、比亚迪半导体、英飞凌、安世半导体等大厂均已宣布8英寸晶圆厂新建计划,以满足不断增长的市场需求。

从国家和地区来看,到2025年,中国大陆8英寸晶圆新增产能66%,增幅最大。其次是东南亚增长35%,美洲增长11%,中国台湾增长11%,日本增长10%,韩国仅增长2%。

从8英寸晶圆总产能来看,中国大陆占比21%居首,日本、中国台湾位居第二和第三位。

从晶圆厂数量来看,2021年8英寸晶圆厂为211座,2025年预计为218座。

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