调研机构Knometa Research《2022年全球晶圆产能报告》显示，2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司（三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据）承包，意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。
来源：Knometa Research
据Semiconductor Digest报道，该报告显示，这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。
其中，三星产能最高，到2021年底，占全球IC晶圆总产能的19%，产能比排名第二的台积电高出44%。三星在2020年将资本支出提高了45%，大部分资金用于在平泽工厂建设多条12英寸晶圆生产线。
台积电2021年产能增长相对温和，但对其服务的强劲需求刺激了该年资本支出的显著增加，这将导致2022年的产能增长速度更高。台积电还计划在2022年和2023年保持积极的支出。
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