分析师：SEMI 未来两年晶圆出货预测远低预期，应与代工厂产能扩充不足等有关 - IT资讯

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022 年全球 8 英寸、12 英寸晶圆出货量分别增长 5.2%、9.9%，2023 年则增长 0.8%、2.7%，均明显低于代工厂 10-15%、8-10% 的预期。

对此，知名半导体分析师陆行之给出三点分析：

一、代工厂晶圆产能扩充不足，由此猜测或仍有涨价空间；

二、包括英特尔、三星、SK 海力士、美光、德州仪器、意法半导体、恩智浦等 IDM 大厂，以及部分 IDM 小厂出货量和扩产或仍远不如代工厂；

三、对比 SEMI 预测的 2023 年增长 1-3%，以及台积电 1 月预期的未来几年营收 CAGR 达 15-20%，“不知道多少幅度是因为产品组合改变造成的涨价，多少幅度是出货量造成的”。

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