财联社报道称，中信建投认为，碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。
中信建投将SiC器件发展分为三个发展阶段：2019-2021年为初期；2022-2023年为拐点期；2024-2026年为爆发期。
中信建投认为，SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开，需求迎来爆发增长，其中，新能源汽车是SiC器件应用增长最快的市场，预计2022-2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元。
尤为值得一提的是，本土企业在车用SiC领域已经取得了一定的突破。去年12月，在首届集微汽车半导体生态峰会上，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳也表示，芯聚能SiC模块将用于主逆变器，且已通过国内前三大主机厂车载可靠性测试、夏季标定和耐久测试，系统环境耐久试验考核，预计2022年Q1量产。
同月，由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power 220s在第二届新能源乘用车自主电驱创新技术高峰论坛正式发布，该产品是国内首款基于自主SiC大功率电驱产品，系统效率最高可达94%。
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