中国芯片企业有望通过异构封装“换道超车” - 通信终端

据报道，一家美国企业告诫称，尽管美方力图阻止中国获得尖端半导体技术和设备，但中国公司将资源集中于成熟制程上的技术创新，仍有可能实现跨越式增长。

文章指出，已有多家中国企业在异构封装技术上取得显著进展，可建立起晶体管特征尺寸缩放之外的技术改进轨道。

该文列举的案例包括长江存储在2018年对外发布的 Xtacking架构，以及在 ISSCC 2022 上，阿里巴巴展示的异构封装 AI 芯片，通过将DRAM与逻辑芯片在封装内集成，基于55纳米工艺节点的样品性能已超过14纳米工艺英特尔高端CPU。

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