欧盟芯片法案草案将在2月8日公布 - 国际资讯

欧盟正准备向规模庞大的尖端半导体生产基地，提供高达数十亿欧元的国家援助。

据彭博社，知情人士称，欧盟希望其即将出台的《芯片法案》能够与美国相抗衡，但成员国和立法者意识到了问题。欧洲芯片法案定于 2 月 8 日公布，该提案目前严重依赖过度紧张的成员国预算、已经分配好的欧盟资金，以及放松国家援助规则以资助尖端生产基地的不确定性。

委员会主席乌尔苏拉 冯德莱恩周四表示，欧洲的芯片法将有“可观的投资”，在已从国库中拨出的 300 亿欧元的基础上，动用 120 亿欧元的公共和私人资金，达到 420 亿欧元（合 481 亿美元）。

欧盟希望，到 2030 年欧洲生产商可生产全球 20% 的芯片 —— 这一举措要求欧盟在短短八年内将其半导体产量翻两番。内部市场专员蒂埃里 布雷顿 (Thierry Breton) 曾表示，欧盟的计划将与美国最近宣布的 520 亿美元为其自己的芯片供应链提供资金“相称”。

虽然一些立法者仍然相信成员国将为这些提案提供资金，但其他人预计将展开争夺已经分配给其他项目的资金，以及改变现有的国家援助规则。

IT之家了解到，欧盟委员会发言人拒绝就资助计划发表评论。

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