晶圆代工强劲 台湾二季度IC产值再创历史新高 - 通信终端

8月11日消息（南山）尽管全球半导体产业不景气，但台湾在晶圆代工产业的基本盘带动下，二季度产值或再创新高。

根据台湾半导体产业协会与工研院的统计，台湾第二季度次产值1.23万亿新台币，环比增长6.7%，同比增长25.4%，晶圆代工业务的稳健增长，抵消了IC设计、存储、封装等环节的低迷。其中，晶圆代工业务同比暴增43%，单季度营收6514亿新台币。

预计全年IC产值增幅将从19.4%上调到19.7%，市场规模达到4.88万亿新台币。这一增速远远超出全球半导体产业平均水平。其中，第三季度环比增长4%，第四季度环比下降6.5%。

其中，巨无霸台积电预计今年营收增幅超30%，显著带动了整体产值的增长。与之对应的，台湾IC设计龙头联发科已经连续四个月营收下滑。

最新消息显示，台积电公布了7月份营收，单月营收1868亿新台币，环比增长6.2%，同比增长50%，再创历史新高，几乎不受半导体产业逆风影响。业内人士表示，主要有苹果大单护体，产能持续满载，让安卓手机厂商的下滑要到明年才会有反映。

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