中国台湾“芯片法案”揭示了中小型IC设计公司面临的真正挑战？ - 通信终端

据消息，中国台湾最近公布的新半导体补贴方案被称为“台湾芯片法”，其设定的参数引发了中国台湾业界的争论。只有在“全球供应链中处于关键地位”、达到一定研发支出水平并投资先进工艺技术设备的半导体公司才有资格获得补贴，引发了对中小型芯片设计公司被边缘化的担忧。

与补贴相比，一些中小IC设计公司指出，人才短缺是目前最紧迫的问题，也是最难解决的挑战。

尽管宏观经济形势促使主要IDM和IC设计公司收紧人力资源支出，不排除裁员，但技术人才仍然是稀缺资源，被高度重视。尤其是对于IC设计公司来说，技术人才是最重要的资产，尤其是在市场调整时期，企业将研发突破作为重中之重。事实上，许多研发团队已被指示在2023年至2024年期间加快技术和产品开发。

在中国台湾，人口老龄化与对科技人才的需求不断增加形成鲜明对比，中小企业在人才吸引方面往往输给更大的国际竞争对手，这是补贴无法解决的问题独自的。

随着半导体行业正在经历一个需要更多跨学科人才的范式转变，目前的学术培训似乎不足以弥补产业差距，因此需要更多的半导体学院。此外，IC设计公司必须更加积极地吸引海外人才，包括在海外设立研发中心。