耗资30亿美元 印度首座晶圆厂几个月内或将正式动工 - 通信终端

据消息，印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 官员近日表示，如果印度及时批准，则ISMC Digital预计在卡纳塔克邦斥资30亿美元兴建晶圆厂的计划可能会在几个月内开工。

此前有消息显示，2022年5月有消息称相关财团准备在印度建立晶圆厂。其中，Next Orbit风险投资基金以及高塔半导体两家机构都决定在印度投资30亿美元建立晶圆厂，产品为65纳米制程技术生产逻辑芯片为主。

据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为4万片，初期目标是生产65纳米制程技术，未来会提升到 40 纳米制程技术，主要用于汽车芯片及军用芯片等产业上。

消息显示，ISMC Digital的晶圆厂一但开工之后，大约需要四到五年的时间才能投入运营。不过，这样的时程将领先中国台湾鸿海和印度公司Vendanta计划在印度兴建的晶圆厂，以及新加坡IGSS Ventures提出将在印度南部斥资32亿美元兴建的半导体园区。

此外，由于高塔半导体在2022年初已经被英特尔以54亿美元收购，这也代表英特尔正式在印度投资芯片制造厂，英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC晶圆厂的一部分。