12月6日，台积电（NYSE:TSM）宣布除了台积电亚利桑那州的第一个晶圆厂（计划于2024年开始生产N4工艺技术）外，台积电还开始建设第二个晶圆厂，计划于2026年开始生产3nm工艺技术。这两个晶圆厂的总投资约为400亿美元，这是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资，也是美国历史上最大外国直接投资之一。
除了1万多名建筑工人参与现场施工外，这两个晶圆厂预计还将创造1万个高薪高科技岗位，其中包括4500个台积电的直接岗位。完工后，这两座晶圆厂每年将生产超过60万片晶圆，预计最终产品价值超过400亿美元。根据台积电对绿色制造的承诺，台积电亚利桑那州正在规划建设现场工业水回收厂。该工厂建成后将使台积电的亚利桑那州工厂实现接近零的液体排放。
台积电董事长Mark Liu博士表示：“建成后，台积电亚利桑那州的目标是成为美国最环保的半导体制造工厂，生产该国最先进的半导体工艺技术，在未来几年内实现下一代高性能和低功耗计算产品。我们很高兴与美国的合作伙伴一起为半导体创新而奋斗。”
评论区