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在《芯片法案》推动下,四家中国台湾企业将在美国投资455亿美元 - 通信终端

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2022-12-16 / 0 评论 / 0 点赞 / 93 阅读 / 375 字

据报道,美国半导体产业协会(SIA)编制了一份从2020年春季《芯片法案》出台到颁布后几个月期间宣布的半导体相关投资项目清单,显示已进行的投资总额达2000亿美元横跨美国16个州,将直接增加4万个工作岗位。

在宣布未来10年投资美国的40多家企业中,台积电、环球晶、李长荣化学工业(LCY Chemical)和长春集团(Chang Chun Group)均来自中国台湾。他们将在亚利桑那州和德克萨斯州投资455亿美元,创造6200多个就业岗位。

SIA还引用了2021年SIA-牛津经济研究院的一份报告,称半导体行业每雇佣一名美国工人,美国整体经济就会增加5.7个工作岗位。

该报告发现,半导体行业在美国49个州直接雇佣了超过 27.7万名员工,从事高薪的研发、设计和制造工作,并支持了160万个额外的美国就业岗位。其还预计,由于新的半导体制造设施或晶圆厂将建成,一项 500亿美元的联邦投资计划将在2021年至2026年期间,为美国平均每年创造18.5万个临时工作岗位,并为美国经济增加246亿美元。

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