据消息，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面实现擅长领域的互补。
消息称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。
据悉，日美今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括限进半导体制造能力多样化等内容。该共识以与“补”为核心，喻示着擅长下一计算机基本设计的美国和擅长材料工学的日本力争在这些领域实现互助。
日本12月设立产业技术综合识究所和东京大学等参加的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”(LSTC)。美国将于2023年2月建立“国家半导体技术中心” (NSTC)。包括人才交流在内，将推动研究成果向实用的转化及下一代技术的量产化。据日本电子信息技术产业协会(EITA)称，日本今后10年间需要3.5万名半导体人才。另一方面，数字人才相比半导体更易流向IT企业等，这种倾向在日美均较为显着。
10月，宏�创始人施振荣参加活动时指出，美国生产半导体的挑战不仅在于成本高，而且缺乏人才，重新训练、教育美国人力也是很重要的，这可能需要5到10年时间。且美国的人才喜欢从事高附加价值与创新工作，半导体制造是相对不容易的工作。
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