力积电黄崇仁：将与印度政府签合作协议协助设厂 - 通信终端

据悉，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁今日表示，准备与印度政府签订合作协议，通过先前中国大陆合资设厂经验，协助印度设厂、培育人才。

2022年7月有消息称，黄崇仁赴印度与政府高层讨论是否会在印度投资，且合作对象可能是印度的塔塔集团。

对此，黄崇仁今日表示，台积电到日本、美国等地设厂，半导体国际化已成为趋势，力积电将与印度政府合作，协助设厂，通过先前在中国大陆合资设厂的经验，协助训练印度工程师。

对于半导体产业看法，黄崇仁表示，市场景气可望于今年第1季落底，第2季开始逐步好转，下半年应该会不错。

印度塔塔集团董事长曾称将进军印度芯片生产，计划五年内投资900亿美元，将使印度成为全球芯片供应链的重要组成部分。目前印度除了基于软件的设计之外几乎没有半导体产业，黄崇仁指出，印度要发展半导体，需要长时间培养。