终于，三星开始向客户交付首批 3nm GAA 芯片，但智能手机芯片供应商没有被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。值得注意的是，目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发，意味着三星可能不会为 Galaxy S23 开发 Exynos 2300 芯片组。
但无需担心，因为据半导体、移动与无线行业分析师 Sravan Kundojjala 在 Twitter 上所述，这一情况有望于 2024 年迎来转变。并且据WCCFTech指出，三星将首批 3nm GAA 芯片出货给了加密货币挖矿行业。
很多人都知道4nm 制程良率不佳，高通在骁龙 8 Gen 1 失利，转而寻求台积电来代工骁龙 8+ Gen 1 芯片组。但这次，三星声称第二代 3nm GAA 较初代架构有更进一步的改进。第二代 3nm GAA 有望降低多达 50% 的功耗、提升 30% 性能、以及减少 35% 的芯片面积占用。所以乐观估计，高通或与三星重新就 3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系。
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