传联电拟5000亿日元日本建新厂 联电回应 - 通信终端

近日有消息称联电考虑投资5000亿日元在日本建新厂，据工商时报报道，联电回应，对此表示并无此事。

据悉，联电看好车用芯片需求稳健，将投资高达5000亿日元（约256亿人民币），在日本西部三重县现有厂址，新建一座芯片制造厂。

联电对此表示并无此事。

联电去年4月宣布与日本电装（Denso）合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12英寸晶圆制造IGBT的生产线，生产车用功率半导体，协助客户解决8英寸成熟制程产能严重不足难题。

联电共同总经理王石曾表示，联电可提供中国大陆、中国台湾、日本与新加坡等地多元化产能，目前已看到主要客户因应对地缘政治，开始与联电讨论订单规划。

联电新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。