英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单 - 通信终端

据PC制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。

PC行业人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。

消息人士称，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度，为Arrow Lake制造GFX tile，并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。

因收入和利润快速下降，英特尔不久前表示，正计划削减整个公司的管理层薪酬，CEO基辛格（Gelsinger）的基本薪酬将调降25%，英特尔执行领导团队的基本薪酬将调降15%。

英特尔近年来一直低迷，尽管采取了人员精简等削减成本的策略，但在PC市场疲软和AMD竞争加剧的情况下，预计2023年第一季度仍将继续亏损。

消息人士表示，今年全年个人电脑市场预计将保持疲软，即使英特尔推出的主要产品，也可能无法刺激需求。