半导体芯片领域：中国拿下2022专利申请量全球第一 - 通信终端

半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys &Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。

数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。

其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。

以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了49项。

因为统计口径的关系，此次的报告无法完整涵盖半导体行业的专利技术全貌。另外，因为对专利重要性的分析几乎不可能，所以只能从专利数量来窥见未来大国/大公司竞争的一些走向了。