据悉，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，从而推动三星的先进封装技术发展。
据介绍，林俊是一位半导体封装领域的资深专家，曾在台积电工作 19 年（1999 年至 2017 年），期间统筹台积电在美注册核心专利 450 余项，为台积电当前引以为傲的 3D 封装技术奠定了基础。
在加入台积电之前，他还曾在美国存储半导体公司美光科技工作数年。IT之家还查到，他在加入三星电子前还曾是半导体设备公司 Skytech 首席执行官，拥有深厚的封装设备生产经验。
与台积电和英特尔等全球半导体公司相比，三星电子在先进封装方面的投资有些晚。然而，自去年以来，这家韩国芯片制造商一直在积极建设封装基础设施并招募人才。
去年，三星电子成立了一个由 DS 部门总裁庆桂贤（Kyung Kye-hyun）直接领导的先进封装商业化工作组。今年，该工作组升级为常设的先进封装业务组，由副总裁 King Moon-soo 直接领导。在聘请林俊成之前，三星电子已经从苹果公司挖来了金宇平，并将他任命为美国封装解决方案中心负责人。
此外，三星电子的晶圆代工部门还从英特尔挖来了研究先进光刻工艺极紫外技术的副总裁李相勋、曾为高通开发自动驾驶汽车半导体方案的 Benny Katibian。此外，三星电子负责智能手机业务的 MX 部门执行董事李钟硕今年也从苹果跳槽到三星电子。
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