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成功挖角台积电:英特尔与联发科达成晶圆代工合作 - 国际新闻

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2022-08-11 / 0 评论 / 0 点赞 / 46 阅读 / 434 字

7月26日消息(南山)英特尔昨日宣布,与联发科达成代工合作,将以Intel 16工艺为联发科制造多款芯片。

该消息在台湾业界引发热议。此前,英特尔已经陆续获得高通、亚马逊等公司代工订单,但联发科是台湾本地最强芯片设计公司,与英特尔达成合作,无疑是让全球第一的台积电脸上不好看——尤其是联发科首席执行官蔡力行出身于台积电。

据了解,Intel 16属于英特尔的成熟工艺。但台湾业界分析,随着英特尔日益开拓先进工艺市场,联发科的高端芯片也可能交给英特尔制造,从而不利于台积电。

英特尔接受媒体采访时强调,与联发科合作是英特尔自去年初推出晶圆代工业务以来最重要的交易之一,是“一个主要的锚定客户胜利”。

联发科则表示,与英特尔合作,有助于提升其成熟工艺的产能供给,在高端工艺方面与台积电紧密合作的关系并未改变。

台积电对此没有发表评论。据研究机构数据,联发科是台积电第三大客户,2021年贡献了8.2%的营收。

还有业界人士认为,台积电越来越多客户采取多元化代工模式。未来或许有更多台湾芯片企业寻求英特尔晶圆代工业务合作。

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