苹果5G芯片敲定！台积电工艺 - 通信终端

苹果的5G芯片再次迎来爆料，其定制芯片已经完成设计方案，将由苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)进行生产，目前已经有多家供应商在寻求封装合作了。

据爆料的消息，ASE Technology和Amkor Technology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片，这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。

首款搭载苹果自研5G芯片的设备是iPhone SE 4，该设备很可能会在2024年3月左右发布，也就是还有1年的时间才能和我们见面，虽然不能确定其信号和网络表现，但应该能降低苹果的生产成本。