美国商务部在21日公布芯片法案详细新措施，全面加强对于中国的芯片封锁，韩联社指出，拟议法规为在中国设有制造工厂的三星电子等韩国制造商提供了一些缓解。
新措施包括对晶圆大厂在中国扩产推出严苛措施，并且将量子计算与辐射等涉军用芯片纳入重要管制，并防堵大厂与实体清单等制裁企业合作。
早些时候，有人担心《芯片法案》可能会限制韩国公司在中国生产新的和更先进的半导体，“看来我们可能避免了最坏的情况，”相关韩企负责人表示。“我们的公司将能够至少部分地维持和扩大在中国的制造设施，他们仍然能够对现有设施进行技术更新，”韩国工业部在一份新闻稿中表示。
韩国工业部今（22）日表示，鉴于韩美两国将在今年晚些时候公布《芯片法案》最终规定，美国官员将于本周访问韩国就护栏细节进行会谈。“政府将通过与我们行业的积极沟通来密切分析法规的细节。根据结果，我们将在60天的公众评论期间与美国进行额外的磋商，”该部门补充表示。
根据美方说法，接受《芯片法案》补助的企业，10年内将在中国设厂扩产受到相关限制。厂商若在中国新建立或是投资扩产较先进芯片产量，扩产规模将不得超过5％，并且设定10万美元资本支出上限等管制措施，违者将全面收回补助资金。此外，若扩产现有、非先进的设施，扩产程度不得超过10％。
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