消息称骁龙 8 Gen 4芯片将由台积电、三星共同代工 - 通信终端

据韩国媒体Sammobile报道，来自推特的消息人士@Tech_Reve爆料称，未来的高通骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电共同代工生产。按照惯例，这款旗舰SoC预计将于2024年年末正式发布。

消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。

针对一些用户担心的三星工艺能效差的问题，外媒表示由三星代工的骁龙8 Gen 4芯片预计仅供自家手机使用，不会开放给其它手机品牌。此前高通骁龙888至骁龙8 Gen 1均由三星独家代工，由于工艺落后于台积电，导致手机存在较为明显的发热问题。因此，高通自骁龙8 Gen 2芯片起，恢复由台积电代工生产。

Sammobile表示，若以上爆料属实，代表着三星在3nm制程工艺的能耗方面或许能够追平台积电，不过仍需谨慎看待，毕竟距离芯片正式发布还有很长一段时间。

根据韩国媒体Pulse by Maeil Business News Korea在5月初的报道，三星内部材料显示，该公司第二代3nm制程芯片的运算速度将比当前的4nm快22%，效率提高34%，同时芯片尺寸也会缩小21%。台积电近期也公布，第二代3nm制程的性能比自家N5 5nm制程高18%，效率提高32%。