首届北美半导体会议召开，推进北美三国半导体分工合作 - 通信终端

本周SIA和亚利桑那州立大学共同举办了首届北美半导体会议（NASC）。该会议联合了墨西哥、加拿大和美国三国政府、学术机构以及私营部门。

该会议主要围绕《芯片法案》展开，专注于劳动力发展、研发、各国政府激励措施、关键矿物以及环境保护这四个方面。会议希望能够扩大和促进美国、墨西哥和加拿大大学合作关系，以为半导体产业提供足量的工人。同时也希望大学和研究机构之间（例如国家半导体技术中心NSTC）互相合作，提升研发实力。

此外，NASC也希望墨西哥和加拿大分别在半导体组装及封测供应链和芯片设计、稀土开采以及加工中发挥作用，通过NASC和美国协调制定自己的激励方案，以避免依赖少数稀土加工来源。