郭明�Z：联咏iPhone驱动芯片出货明年将减少30%以上 - 通信终端

据《工商时报》报道，天风国际证券分析师郭明�Z5月23日表示，驱动IC大厂联咏针对iPhone的芯片出货量可能将低于预期，主要因为苹果对引入新的驱动IC供应商态度较为保守。郭明�Z预计，联咏2024年iPhone驱动IC出货量将比预期减少30%以上。

公开资料显示，位于中国台湾地区的联咏科技成立于1997年，致力于影像显示及数字影音多媒体相关技术的研发，目前是全球主要的平面显示屏幕驱动IC领导厂商，同时也生产SoC芯片。该公司2023年4月总营收约合228.77万元人民币，驱动IC占比超6成。

郭明�Z也表示，目前普遍预计安卓手机2023年下半年需求不会很大，尽管联咏在安卓市场份额有提升，但综合来看无法抵消今年手机低需求带来的芯片出货减少。