此前有消息称，为了提升议价空间与降低供应链风险，高通将同时与台积电与三星两家代工厂合作，大规模生产未来的芯片组，包括骁龙 8 Gen 4。据Wccftech最新报道，但是，高通因三星良率不佳及台积电N3E制程优势，似乎要放弃三星，计划在骁龙8 Gen 4上独家使用台积电的N3E制程。
据了解，使用不同的制造商可以带来巨大的好处，可以为高通节省大量成本，增加议价空间，降低给台积电独家代工的压力。毫无疑问，台积电的N3E制程对高通来说成本高昂，但Revegnus的推文表示，高通别无选择。据悉，高通最初的计划是生产有两个版本的骁龙8 Gen 4，并在不同的代工厂量产。
高通原规划三星Galaxy系列手机骁龙8 Gen 4将采用三星的3GAP制程，即3纳米GAA+打造，其他非三星手机常规版骁龙8 Gen 4由台积电N3E制程生产。如果所有骁龙8 Gen 4都由台积电生产，晶圆价格可能会大幅度提高，下游手机厂商也会连带提高售价。Revegnus并未透露这一传闻中变化的原因，但可能与其三星的下一代制程有关。
在上一季度的财报中，三星更新了3纳米GAA制程，称良率稳定，但似乎三星3纳米GAA制程良率还是遇到瓶颈。鉴于高通首批骁龙8 Gen 4需要有令人满意的良率，高通和三星才能维持未来的合作伙伴关系。但目前，三星似乎又回到了高通曾经将骁龙 8 Gen 2 转移到台积电的困境。
台积电3NE制程优势较大。据悉，Arm Cortex-X4核心就是在台积电N3E制程开发的。但台积电交给高通N3E样品后是否达成独家下单台积电的协议，无法证实。如果三星能解决良率问题，我们可能还是能看到两种版本骁龙8 Gen 4，但结果是否如此，值得观察。
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