消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底发布，小米 14 / Pro 等新机 11 月发布 - 通信终端

高通新的移动处理平台要来了，骁龙 8 Gen 3 今年的发布时间又会早一些了。

据微博博主 @数码闲聊站 透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布，新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650）将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率，采用台积电 N4P 工艺，配置 Cortex-X4 超大核，5 个 A720 核心，2 个 A520 核心，Adreno 750 GPU。

据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。

此前小米 14 系列手机已现身 IMEI 数据库，其中小米 14 手机国行型号为 23127PNOCC，全球版型号为 23127PNOCG；小米 14 Pro 手机国行型号 23116PN5BC，全球版型号 23116PN5BG，数字暗示小米 14 系列手机预计在 2023 年 11 月或 12 月在国内发布。

@数码闲聊站 透露，小米 14 系列手机将在今年 11 月发布，采用骁龙 8 Gen 3 芯片，除了小米 14 标准版和 Pro 版外，预计还有一个新版本。