投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安 - 通信终端

6月10日，江苏淮安市淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等。

图片来源：淮安区发布

淮安区发布消息显示，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设，项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。

据悉，东莞晶汇半导体有限公司主要从事4至12英寸各类晶圆加工，通过引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、晶圆挑选及各类集成电路板的外观检查等服务。