力积电：芯片库存压力大，三季度产能利用率下降 - 通信终端

7月17日消息（南山）台湾力积电可能是近年来第一家宣布调降产能利用率的晶圆代工厂。

综合台媒报道，力积电称，收到全球通货膨胀、俄乌冲突等因素，驱动芯片、CMOS芯片、DRAM三大芯片库存调整压力大，部分厂家甚至不惜支付违约金来调整库存。

为此，力积电将产能利用率下调5%~10%，是近年来第一家表态晶圆代工产能利用率低于100%的厂家。同时，平均单价（ASP）也将小幅下滑。为此，力积电将调配产能，用工业电子、车用电子的需求来填补。

晶圆代工龙头台积电则表示产能依旧供不应求，并传出明年继续涨价。不过，已有机构预测台积电明年产能利用率将下降。

台积电也强调，消费终端产品出现调整，预计要到明年上半年。不过，台积电在车用电子、高效能运算等领域地位极其强势，减弱了这一影响。

力积电同时表示，建设新厂的时间将延后，新厂本来规划在今年四季度完成，预计延期至明年下半年。

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