据The Elec报道，除DB HiTek外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。而去年的开工率接近90%。
DB HiTek的利用率也处于60%到70%区间，比年初下降了10%以上。与去年第三季度95%的利用率相比，这一数字明显下降。
业界指出，全球经济低迷导致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于经济长期低迷，下游产业智能手机、个人电脑和家用电器的需求萎缩。
此外，8英寸利用率的下降部分受到代工厂价格折扣的影响。随着12英寸（300mm）代工传统工艺单价下降，8英寸生产已部分转向12英寸。
业内认为，8英寸晶圆代工厂利用率暂时持续的可能性很大。一位业内人士表示，“8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存，客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%，也低于去年的利用率。”
三星证券研究员Hwang Min-seong表示，“传统移动芯片需求低迷是8英寸利用率低迷的最大原因。”
一位晶圆代工行业负责人表示，“由于开工率下降，一些企业甚至关闭了部分设备。”而在晶圆代工等加工行业中，关闭设备是不常见的。因为加工工业通常需连续运行设备来最大限度地提高生产效率，重启还会带来相关成本和风险。
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