台积电竹科CoWoS封装新厂预计2026年底建成，当地部门全力支持 - 通信终端

台积电已经宣布，CoWoS先进封装新厂将在中国台湾竹科铜锣园区建设，预计投资900亿元新台币。据台媒工商时报消息，经过两个月的跨部门协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。

当地行政院副院长郑文灿指出，当时一共有三个重要半导体厂商争取进驻竹科铜锣基地最后剩下的7公顷土地，当时有关部门做出决策让台积电进驻时，有两大考量因素：第一确保中国台湾地区在半导体制程的领先地位，特别是关键技术；第二是台积电有时间上的压力，必须在明年第一季度交地、下半年动工。因此，经过协调后，管理部门决定颁发许可给台积电。

郑文灿表示，目前竹科管理局已经发出许可，并表示尊重台积电整个建厂时程安排。当地部门会在用水、用电、交通方面，给予最大支持，希望AI芯片先进制程都能留在中国台湾地区。

郑文灿称，另一个台积电重要基地，是去年宣布的竹科龙潭基地，第三期占地159公顷，会提供给台积电作为1nm以下制程的生产基地。