日本半导体公司 Rapidus 预计，其 2nm 芯片的成本将是当前其他日本公司制造的标准芯片的十倍。
Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》 《东京经济新闻》采访时表示，Rapidus 的 2nm 芯片对于日本来说至关重要，因为其中一些将用于对国家安全至关重要的高性能计算应用，而其他一些则将用于创新民用应用，如自动驾驶汽车和机器人。
根据官方计划，Rapidus 位于北海道稚内 (Chitose) 的工厂计划于 2025 年 4 月开始试生产 2nm 芯片。
该工厂预计将于 2024 年 9 月开始试运营水、电、气和通风系统，以准备同年 12 月安装生产工具，预计大规模生产线将于 2027 年初投入运营。
小池淳义表示，截至 2023 年 4 月，Rapidus 已招募了 100 名半导体工程师，并计划到年底将其翻一番。首批工程师目前正在 IBM 的 Albany NanoTech Complex 接受培训。该公司认为，在 2025 年进入试生产阶段需要 300 至 500 名工程师。
据称，位于稚内的 2nm 工厂将分为三个或四个阶段，该公司称之为“创新集成制造”(IIM) 单元。IIM-1 单元将制造 2nm 芯片，而 IIM-2 将处理比 2nm 更先进的芯片工艺。
科普：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立。据估计，Rapidus 需要从研发到批量生产的预算为 5 万亿日元（当前约 2540 亿元人民币）。
日本政府已同意为该公司提供两年期补贴，总额达 20 亿美元。然而，其他日本企业似乎不愿意投资 Rapidus。但由于该公司需要大量资金，其首席执行官正在考虑通过首次公开募股 (IPO) 筹集更多资金，但目前还没有宣布任何消息。
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