台媒：台积电向先进封装设备供应商启动新一轮订单 - 通信终端

据业内消息人士透露，台积电最近与包括Apic Yamada、Disco、guudeng Precision Industrial和Scientech在内的先进封装设备供应商启动了新一轮订单。

据台媒电子时报报道，消息人士表示，随着AMD MI300系列在第四季度正式开始量产，以及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。

据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。

6月，台积电董事长刘德音表示，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去。

7月，台积电宣布，CoWoS先进封装新厂将在中国台湾竹科铜锣园区建设，预计投资900亿元新台币，新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。