日前外媒报道称,日本执政党芯片立法联盟领导人表示,日本政府将为台积电位于熊本南部的第二家工厂支付相当大比例的费用。对于日本再度释出设二厂邀约,台积电重申,董事长刘德音于今年股东会后曾提及对在日本设第二座工厂还在评估中,并将朝成熟特殊制程方向评估。
据悉,台积电日本一厂预计将于2024年底启用投产,刘德音曾表示:“目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地,第二座厂的用地还在征收中,未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够,日本第二座厂将朝成熟制程方向评估,目前没有导入先进制程的计划。”
日本自民党半导体小组主席和秘书长甘利明(Akira Amari)和关义弘(Yoshihiro Seki)表示,在日本政府承诺承担台积电熊本厂一半成本后,为二厂不提供任何支持是不可能的。Amari表示,此类项目日本政府支持正常成本的约三分之一,而且对第一个项目的支持金额异常大。
Seki称,日本政府是否也将支付台积电第二座工厂的一半费用,将取决于该工厂将生产何种类型的芯片,以及该工厂能对该地区产生多大的更广泛的经济影响。他补充说,例如,如果台积电计划通过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师,政府将给予更多支持。
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