消息称中国台湾半导体企业削减奖金 幅度高达30%~50% - 通信终端

据台媒电子时报报道，中国台湾的许多半导体行业公司已经开始削减奖金，放慢招聘速度。奖金减少幅度从30%到50%不等，与手机和电视显示IC相关企业的减少幅度较大。对于奖金的减少，大部分半导体企业认为，这只是目前半导体产量下降的一种反映。

除了中国台湾半导体厂商外，国际大厂也传出了放缓招聘、减少奖金等消息。7月，半导体设备大厂ASML称计划今年放缓招聘步调，主要是因为去年已经增招1万名员工，且芯片产业短期内将下滑。3月，知情人士透露，苹果公司推迟了部分公司部门的奖金发放，并加大了成本削减力度，这一转变将减少公司部分员工发放奖金的频率。此外，苹果正在限制招聘更多职位，并在员工离职时留下更多职位空缺。

不过业内人士预测，随着今年年底和2024年初市场的复苏，招聘也将恢复正常。由于该行业的领军企业，如台积电和日月光仍在扩大生产，新工厂将创造更多就业机会。