华为公开“晶圆处理设备和半导体制造设备”专利 - 华为

天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中1条发明专利名称为“晶圆处理设备和半导体制造设备”，公开号为CN116705644A。

专利摘要显示，本公开涉及晶圆处理设备和半导体制造设备。该晶圆处理设备包括：晶圆支撑器件，被构造成支撑所述晶圆；以及光源阵列，被定位在所述晶圆的支撑侧方向上，并且适于对所述晶圆进行光辐射加热；其中所述光源阵列被配置成向所述晶圆的位于所述支撑侧的表面投射用于所述光辐射加热的多个光斑，使得至少在所述晶圆的径向方向上的所有多个光斑彼此邻近且互不重叠。将会理解，以这种方式，可以使得晶圆至少在径向方向上的加热区分度变得更加清晰，从而有助于在诸如晶圆的干燥工艺中的温控空间分辨率的提高。

华为指出，在摩尔定律的驱动下，芯片集成度不断提高，单个晶体管的特征尺寸不断缩小，器件结构的深宽比持续增大，给半导体制造流程中的湿法清洗和干燥工艺带来挑战。上述专利的目的在于提供一种改进的晶圆处理设备，其至少可以提高晶圆的温控空间分辨率。