力积电黄崇仁：面对大陆厂商价格竞争将主动降低DDIC业务占比 - 通信终端

据台媒报道，力积电董事长黄崇仁日前在行业活动中表示，2024年公司将推出AI计算芯片架构，将采用28纳米等成熟制程，预计今年底设计定案(tape-out) ，将锁定消费电子、车用、边缘运算等领域，公司也将朝AI、3D堆叠存储器等应用转型，以避开大陆厂商的杀价竞争。

黄崇仁在出席国际半导体展活动车用半导体驾驭新未来高峰论坛期间，谈及力积电AI布局，指出明年将推出高带宽AI计算芯片，逻辑制程仅需28纳米，加上DRAM堆叠，今年底设计定案，明年就可望开始生产，将推动高阶MCU升级为AI计算芯片，价格会比英伟达AI芯片亲民许多，“未来会是一个大商机”。

对于大陆厂商成熟制程杀价竞争，黄崇仁则说，中国台湾地区半导体厂必须创新，力积电2025年后大部分要转型朝AI、3D堆叠存储器或新显示材料等应用布局，降低传感、显示驱动芯片占比，因应竞争，必须多元化发展。

黄崇仁还表示，力积电目前没有太多库存，存储半导体三大原厂库存较多，随着减产效益发酵，产业库存将持续改善，就整体半导体产业来看，预期明年第一季结束后会好一些。

展望明年半导体景气，黄崇仁指出，明年主要观察三大重点，包括法国奥运需求、俄乌冲突是否告段落、及中国大陆经济回温情况，两岸经济连动关系密切，大陆景气不好，对岛内电子业仍有一定影响。