手机芯片市场最新份额：联发科高通接近，展锐达15% - 通信终端

9月14日消息（南山）市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示，2023年Q2联发科依旧位居第一，但优势大为缩小，市场份额30%。高通以29%的份额位居第二。

最近5个季度，联发科份额最高位36%，最低为33%。高通最高为34%，最低在去年第四季度降至19%，但今年迅速反弹。

此外，苹果份额19%排名第三。展锐以15%份额位居第四，同样迎来了大幅反弹。

据Counterpoint Research分析，2023年第二季度紫光展锐出货量实现了快速增长，2023年下半年，预计随着入门级5G智能手机在拉丁美洲、东南亚、中东非和欧洲等地区的渗透率提高，紫光展锐也将在这些地区获得一定的市场份额。

不过，如果按照收入来看份额，2023年第二季度，高通达到40%位居榜首，苹果为33%，联发科16%，三星7%，展锐为3%。手机AP价格差异之大，可见一斑。