依托台积电合资晶圆厂，恩智浦正开发5纳米工艺制程产品 - 通信终端

欧盟正在资助位于欧洲大陆多国的恩智浦团队开发5纳米技术，用于德累斯顿ESMC代工厂生产的芯片。

奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚将根据欧洲微电子和通信技术共同利益第二个重要项目（IPCEI ME/CT）向恩智浦提供研发资助，恩智浦专业团队将开发汽车、工业和网络安全领域的核心技术。这包括汽车、6G和超宽带以及人工智能 (AI)、RISC-V和后量子密码学中的5纳米、先进驾驶辅助和电池管理系统。

该公司表示，计划中的投资加强了恩智浦对加强欧洲创新和供应链弹性的承诺，此前该公司宣布建立合资伙伴关系，建立台积电第一家欧洲工厂（ESMC）。恩智浦与博世和英飞凌一起是ESMC的股东。

恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦计划对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚业务进行投资，这表明我们对欧盟实现数字化和绿色转型目标的坚定承诺。”

“我们通过IPCEI ME/CT开展的活动补充了恩智浦计划合资参与台积电首家欧洲代工厂的计划。它还强调了我们对加强欧洲创新和供应链弹性的承诺。恩智浦认为，扩大欧洲的研究、开发和制造工作至关重要，这三个关键要素必须成功整合，以实现更大的欧洲半导体生态系统弹性。”