半导体部分厂商将原本重复的订单撤回或下单节奏减缓 - 通信终端

《科创板日报》记者从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士采访获悉，虽然消费类芯片产品需求有所下滑，但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓，但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响，近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。

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