随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。
今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。
虽然目前天玑 9300 的具体跑分还未公布，但该数码博主透露，在安兔兔 V10 中，天玑 9300 的 CPU 和 GPU 都超过了高通骁龙 8 Gen 3。其中 GPU 高一丢丢，并暗示 CPU 高的更多。不过，天玑 9300 的能耗表现如何，该博主并未透露。
值得一提的是，天玑 9300 基于台积电 N4P 工艺制程，这是台积电在 5nm 基础上进一步优化的工艺。台积电称，N4P 工艺相比最初的 N5 工艺可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶体管密度，而对比 N4 可将性能提升 6.6％。
据悉，vivo X100 系列将成为天玑 9300 的首发机型，预计将于 11 月正式发布，届时我们将能够看到天玑 9300 和苹果 A17 Pro、高通骁龙 8 Gen3 之间的真正对比，敬请期待。
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