台积电德国厂2027年投产 美国厂加速装机 - 通信终端

台积电10月17日召开法说会，总裁魏哲家、财务长黄仁昭以及法人关系处处长苏志凯出席。黄仁昭表示，台积电投资保持谨慎，今年资本支出维持近320亿美元水平。主要由于人工智能需求强劲，智能型手机和个人电脑客户持续向3nm推进，2nm先进制程加速建厂和3nm持续增加产能。

对于海外设厂进展，台积电表示，已决定赴德国与车用芯片厂合资在德累斯顿设厂，切入22/28nm特殊制程，预估2024年下半年动工，2027年下半年量产；日本熊本厂也于本月开始装机，2024年量产，美国亚利桑那州厂正加速进行装机，希望2025年量产。

据悉，2023年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），这座12英寸晶圆厂地点选在了业界普遍估计的德国德累斯顿。