消息称联发科天玑9400旗舰芯片提前一至两个月量产，台积电 3nm 工艺 - 通信终端

据台媒《经济日报》报道，台积电日前于法说会透露，已看到 PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象，消息称是联发科预定明年下半年问世的新 5G 旗舰芯片天玑 9400 预计最快明年 2 月就会进入量产阶段，比以往提前一至两个月，OPPO、vivo、小米等品牌大厂都将采用。

报道称，联发科抢下智能手机市场复苏头一棒，明年出货动能有望明显优于今年。联发科将在本周五（27 日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期。外资看好联发科后续爆发力强劲，已喊出千元目标价。

供应链传出消息，联发科明年将推出的天玑 9400 虽然下半年才会问世，但预计最快明年 2 月就会进入量产阶段，时间相较以往提早了一至两个月。

据此前报道，今年 9 月，联发科、台积电放出消息，联发科首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将在明年下半年上市，目前已经完成流片，预计就是天玑 9400。

台积电指出，相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。