华为公开信号传输专利：能够降低电子器件封装损耗 - 华为

天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条名称为“电子器件、芯片及电子设备”，公开号为CN116936546A。

专利摘要显示，本申请提供一种电子器件、芯片及电子设备，涉及信号传输领域，该电子器件中采用在垂直方向上耦合的差分信号线，能够降低电子器件的封装损耗。该电子器件包括布线结构；布线结构中包括层叠且交替设置的多个金属层和多个绝缘层。多个金属层中包括依次设置的第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层。第二金属层中设置有第一信号线，第三金属层中设置有第二信号线，且第一信号线与第二信号线在垂直方向上并列设置；第一信号线和第二信号线为一组差分信号线。第一金属层和第四金属层作为第一信号线和第二信号线的参考层。

华为指出，网络芯片（networking processor，NP）技术的出现是为了适应下一代高速网络特点的需要，提供网络服务质量控制，不断适应新的网络应用，发展新的网络管理模式以及快速响应市场对新的网络功能的需求而推出的一项新的芯片技术。然而，随着网络芯片朝向大封装高带宽高速不断演进，高速接口封装损耗在整条链路的占比越来越高。在112Gbps的芯片封装中，封装损耗占比达到30％以上；尤其是在224Gbps的芯片封装中，封装损耗占比更加突出。因此，低损耗设计，成为新一代网络芯片的设计瓶颈，因此提出上述专利。