小米Redmi 13C手机真机开箱偷跑：联发科Helio G85芯片+5000万主摄 - 通信终端

YouTube 频道 Eufracio López 502 近日分享了小米 Redmi 13C 手机的开箱视频，显示该机配备 6.74 英寸 IPS LCD 屏幕，正面采用水滴屏设计，刷新率为 90Hz。

 

 

开箱视频显示小米 Redmi 13C 采用联发科八核 Helio G85 处理器，配有 8GB RAM 和 256GB 内部存储，此外还可能会推出 4GB 和 6GB 内存版本。

视频还显示该机支持最高 256GB 的 MicroSD 卡扩展，系统方面搭载基于安卓 13的 MIUI 14 系统。

摄像头方面配备 5000 万像素主摄、800 万像素超广角镜头和 200 万深度传感器，机身正面配备 800 万像素自拍摄像头。

电池方面该智能手机配备了 5000mAh 电池，支持 18W 快速充电，侧面配有指纹传感器。IT之家在此附上视频如下：