继联电及台积电陆续前往日本投资设厂后，力积电也跟进与SBI合资成立JSMC，将在日本宫城县设厂。市调机构集邦科技（TrendForce）表示，日本具有设备及原材料优势，但人才短缺问题堪忧。
根据日本的地域性，TrendForce认为日本九州、东北地区与北海道可能成为日本未来的3大半导体基地。其中，台积电与索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资的JASM于熊本县设厂，使得九州受到高度关注。JASM预计2024年量产12nm、16nm、22nm、28nm，将成九州地区最先进的半导体厂。
而日本东北地区是日本半导体原材料生产的核心地带，瑞萨于米泽设厂，此外晶圆生产商SUMCO（胜高）和Shin-Etsu（信越）也在日本东北地区设厂。10月31日，力积电正式公布了在仙台建设12英寸晶圆厂的计划，初步专注于40nm工艺节点，路线图中有先进工艺，这将进一步增加日本东北半导体的重要性。
此外，Rapidus选择了在北海道建2nm厂，让北海道成为半导体发展的基地之一。
TrendForce表示，日本在半导体领域的复苏显而易见。由于汇率政策有利于工厂建设和投资，出口前景一片光明。然而，日本迫在眉睫的半导体人才短缺问题令人担忧。
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