泛林集团独家向三星等原厂供应HBM用TSV设备 - 三星电子

半导体设备供应商Lam Research（泛林集团）正在向三星电子和SK海力士独家供应TSV（硅通孔，Through Silicon Via）蚀刻设备Syndion和镶嵌设备Sabre 3D，均用于HBM生产。随着HBM输入/输出（I/O）的扩展，预计未来市场对这两种设备的需求将进一步增加。

据泛林集团的消息，该公司正在向三星电子和SK海力士独家供应TSV蚀刻设备和镶嵌设备。两类设备均用于HBM晶圆的微孔镀铜填充。简单来说，就是用于HBM信号传输的预接线工作。

三星电子和SK海力士用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Synthion是具有代表性的深硅蚀刻设备，可以深入蚀刻到晶圆内部，用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。泛林集团SABRE 3D用于形成TSV布线，这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后，通过化学机械抛光（CMP）、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成HBM。

当被问及向后端工艺领域提供什么样的设备时，泛林集团的一位高级官员表示，我们专门向三星电子和SK海力士供应Syndion和Sabre 3D设备（用于HBM设备）。并称竞争对手（例如应用材料公司）正在准备进入市场，但目前为止泛林集团是唯一的供应商。

根据三星电子和SK海力士的HBM路线图，计划于2026年发布的HBM4将把I/O扩展至2048个。该数字是目前量产的HBM3的两倍，因此预计未来市场对这两种设备的需求将进一步增加。

泛林集团近日在韩国天安市开设了办事处。泛林集团的一位高管表示，为应对客户公司HBM设备响应，我们最近在天安市开设了办事处。然而，该设备是在海外生产基地生产的。

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