美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片补贴计划，其中包括可能重塑美国芯片生产格局的数十亿美元补贴计划。
雷蒙多宣布，BAE系统公司在汉普郡的一家工厂获得了3500万美元的第一笔补贴资金，用于生产战斗机芯片。该资金来自国会于2022年8月批准的527亿美元的《芯片法案》半导体制造和研究补贴计划。
雷蒙多表示:“明年我们将奖励一些规模更大、拥有尖端晶圆厂的公司。从现在起的一年内，我认为我们将发布10到12个类似的补贴计划，其中一些将耗资数十亿美元。”
《芯片法案》除对芯片产业补贴外，还包括对前沿科技的研发进行拨款。
此前美国商务部表示将以30亿美元预算，推动振兴美国国内芯片先进封装产业的方案，针对封装产业的首轮补贴资助计划将于明年初公布。这是美国扩展半导体供应链的重要举措。
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